चीन के सीमा शुल्क के सामान्य प्रशासन द्वारा जारी किए गए डेटा से पता चलता है कि 2024 के पहले पाँच महीनों में, चीन का एकीकृत सर्किट निर्यात लगभग 62.613 बिलियन अमेरिकी डॉलर था, जो साल-दर-साल 21.2% की वृद्धि थी। उनमें से, मई में निर्यात मूल्य लगभग 12.634 बिलियन अमेरिकी डॉलर था, जो साल-दर-साल 28.47% की वृद्धि थी। पहले पाँच महीनों में, एकीकृत सर्किट के आयात मूल्य में साल-दर-साल 13.1% की वृद्धि हुई।
गुओलियन सिक्योरिटीज की एक शोध रिपोर्ट के अनुसार, चीन का सेमीकंडक्टर बाजार वैश्विक सेमीकंडक्टर बाजार का लगभग 30% हिस्सा है। चीनी कंपनियों ने पारंपरिक चिप निर्माण में भारी निवेश किया है, और वैश्विक चिप उद्योग एक रिकवरी (28nm जैसी परिपक्व प्रक्रिया) की शुरुआत करने वाला है।
कुछ संस्थानों के आंकड़ों के अनुसार, मुख्य भूमि चीन में सेमीकंडक्टर निर्माताओं की उत्पादन क्षमता 2023 में साल-दर-साल 12% बढ़कर 7.6 मिलियन वेफर्स प्रति माह तक पहुंच जाएगी। यह उम्मीद की जाती है कि 2024 में चीनी चिप निर्माताओं की उत्पादन क्षमता साल-दर-साल 13% बढ़कर 8.6 मिलियन वेफर्स प्रति माह तक पहुंच जाएगी।
रिपोर्ट के अनुसार निर्यात वृद्धि की यह लहर उन्नत प्रक्रिया प्रौद्योगिकी और उपकरणों पर संयुक्त राज्य अमेरिका के निर्यात नियंत्रण की पृष्ठभूमि में हासिल की गई थी, जिसके कारण मुख्य भूमि चीन ने परिपक्व प्रक्रियाओं में अपने निवेश का विस्तार किया। इसके पीछे वेफर फैब क्षमता और प्रक्रिया नियोजन, अर्धचालक उपकरण और सामग्री का आयात और निर्यात, और चिप और फाउंड्री उत्पादन मूल्य निर्धारण में प्रतिस्पर्धा जैसे कई कारक हैं।
सेमी के आंकड़ों के अनुसार, हालांकि 2023 में सेमीकंडक्टर उद्योग बहुत समृद्ध नहीं था, वैश्विक वेफर फैब क्षमता अभी भी 5.5% बढ़कर 29.6 मिलियन वेफर प्रति माह हो गई, और मुख्य भूमि चीन ने विस्तार की इस लहर का नेतृत्व किया। डेटा से पता चलता है कि 2023 में, मुख्य भूमि चीन की परिपक्व प्रक्रिया क्षमता दुनिया के 29% के लिए जिम्मेदार थी, जो पहले स्थान पर थी।
इसी समय, मुख्य भूमि चीन की चिप उत्पादन क्षमता के विस्तार ने सेमीकंडक्टर उपकरणों और सामग्रियों की मांग में वृद्धि को प्रेरित किया है। हाल ही में सेमीकंडक्टर उपकरण एसोसिएशन ऑफ जापान (SEAJ) द्वारा जारी किए गए आँकड़ों के अनुसार, कुल मिलाकर, इस वर्ष की पहली तिमाही में चीनी मुख्य भूमि बाजार की बिक्री 12.52 बिलियन अमेरिकी डॉलर तक पहुँच गई, जो पिछले वर्ष की इसी अवधि की तुलना में 113% की वृद्धि है, जिससे यह लगातार चौथी तिमाही में दुनिया का सबसे बड़ा चिप उपकरण बाजार बन गया है।
कई बार्कलेज विश्लेषकों का मानना है कि चीन की चिप उत्पादन क्षमता में अगले तीन वर्षों में 60% की वृद्धि होने की संभावना है, विशेष रूप से 40nm-65nm की परिपक्व प्रक्रिया, जो वृद्धि में मुख्य योगदानकर्ता होगी।
आंकड़ों के अनुसार, निलंबित किए गए 7 वेफर फैब के अलावा, वर्तमान में मुख्य भूमि चीन में 44 वेफर फैब हैं, जिनमें 25 12- इंच वेफर फैब, 4 6- इंच फैब और 15 8- इंच फैब शामिल हैं। इसके अलावा, 22 वेफर फैब निर्माणाधीन हैं, जिनमें 15 12- इंच फैब और 8 8- इंच फैब शामिल हैं। भविष्य में, SMIC, जिंगे इंटीग्रेटेड सर्किट, हेफ़ेई चांगक्सिन और सिलान माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक्स जैसे निर्माता भी 9 12- इंच फैब और 1 8- इंच फैब सहित 10 वेफर फैब बनाने की योजना बना रहे हैं। कुल मिलाकर, यह उम्मीद की जाती है कि 2024 के अंत तक, चीन 32 बड़े वेफर फैब बना लेगा, जिनमें से अधिकांश परिपक्व प्रक्रियाओं पर ध्यान केंद्रित करेंगे।
भविष्य के विकास के बारे में ट्रेंडफोर्स ने कहा कि उम्मीद है कि 2027 में चीन की परिपक्व प्रक्रिया क्षमता विश्व की कुल क्षमता का 39% होगी।